岗位职责：
1.根据客户或市场的需求进行方案设计及技术可行性评估，制订方案报告，技术协议，成本预估，设计优化改善报告，协助业务达成订单。
2.负责和指导相关人员完成新产品项目的整体机构设计，选型计算，制作工程图纸，BOM及安装调试指引等。
3.作为技术负责人跟进完善组装及调试异常，直到达到验收的要求。确保新产品项目成功率，作为项目负责人与项目组一起制定合理的计划，整合各方资源确保所负责的项目各节点能按时达成。
任职要求：
1.机械，机电一体化等相关专业本科毕业，2年及以上工作经验，在半导体封装设备行业有丰富的固晶机研发经验和成功案例。
2.熟悉常规机械结构，原理，机械加工等相关知识，对导轨，丝杆，步进电机，伺服电机，气动元器件，传感器等能熟练选型及时使用，熟悉时序图的绘制与软件工程师和机械工程师沟通确定控制方案。
3.能独立负责项目，从项目评估，方案制定，报价到设计图纸，BOM,装配图，气路图等各类资料编写。
4.有丰富的研发经验和发现问题，分析问题和处理问题的能力。
5.对于高速高精度结构设计有丰富的经验和独到见解，能准确把控其动态精度，强度，刚性的设计与校核，了解它们的制造工艺，装配调试方法和要求以及运控逻辑。

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